無(wú)鉛錫膏是一種不含鉛元素的焊接材料，主要應(yīng)用于電子元件表面貼裝(SMT)工藝。隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格，特別是歐盟RoHS指令對(duì)鉛含量的限制，傳統(tǒng)含鉛焊料逐漸被這種環(huán)保替代品取代。其成分通常由錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬合金組成，常見(jiàn)配比如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(SAC305)具有優(yōu)良的焊接性能，熔點(diǎn)范圍約217-220℃。

在焊接特性方面，無(wú)鉛錫膏相較于傳統(tǒng)錫鉛焊料展現(xiàn)出明顯差異。需要重點(diǎn)關(guān)注其潤(rùn)濕性相對(duì)較弱，特別是對(duì)氧化敏感度較高，這要求在存儲(chǔ)時(shí)嚴(yán)格管控溫濕度(建議20℃以下/濕度<60%)。實(shí)際應(yīng)用中，由于熔點(diǎn)更高，回流焊溫度曲線需調(diào)整至峰值245-255℃，這對(duì)元器件的耐熱性提出了新挑戰(zhàn)。

從工藝角度看，無(wú)鉛錫膏的印刷性能直接影響焊接質(zhì)量。黏度參數(shù)(通常80-120萬(wàn)cps)和觸變系數(shù)(0.6-0.8)決定了其通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)口的能力，而活性等級(jí)(ROL0低活性到ROL1高活性)則影響焊接后的殘留物清潔難度?，F(xiàn)代配方通過(guò)添加特殊助焊劑改善流動(dòng)性，使細(xì)間距元件(最小0.3mm pitch)的焊接可靠性得到顯著提升。

終端產(chǎn)品選擇無(wú)鉛錫膏時(shí)，可靠性與成本的平衡尤為關(guān)鍵。軍工級(jí)產(chǎn)品傾向采用含銀量較高的SAC387(錫96.5%/銀3.8%/銅0.7%)以提升抗熱疲勞性，而消費(fèi)電子領(lǐng)域則更多選用成本優(yōu)化的SN100C(錫99.3%/銅0.7%/鎳0.05%)。值得注意的是，不同合金在跌落測(cè)試和高溫老化測(cè)試中的表現(xiàn)差異可達(dá)30%，這需要根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行針對(duì)性選擇。