無(wú)鉛中溫錫膏是一種專為中溫焊接工藝設(shè)計(jì)的無(wú)鉛焊料混合物，其熔點(diǎn)區(qū)間通常控制在170-200℃之間(具體數(shù)值取決于合金配方)，既滿足了環(huán)保要求又兼顧了電子組件對(duì)溫度敏感的需求。這種錫膏主要由錫(Sn)作為基材，添加銀(Ag)、銅(Cu)或鉍(Bi)等合金元素來(lái)優(yōu)化性能，其中Sn96.5Ag3Cu0.5(熔點(diǎn)217℃)和Sn42Bi58(熔點(diǎn)138℃)是兩種典型配方，前者兼顧焊接強(qiáng)度，后者則顯著降低熔點(diǎn)。

需要重點(diǎn)關(guān)注無(wú)鉛中溫錫膏的工藝適應(yīng)性，特別是它對(duì)熱敏感元件的保護(hù)優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)高鉛錫膏(熔點(diǎn)約183℃)相比，其焊接峰值溫度可降低20-30℃，有效避免了LED、塑料連接器等部件因高溫導(dǎo)致的變形或失效。同時(shí)，無(wú)鉛特性完全符合RoHS和WEEE指令對(duì)鉛含量≤0.1%的強(qiáng)制規(guī)定，這使得它在消費(fèi)電子和汽車電子領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

在實(shí)際應(yīng)用中，無(wú)鉛中溫錫膏的印刷性能和回流特性尤為關(guān)鍵。其黏度范圍通常維持在150-250kcp(25℃條件下)，既能保證鋼網(wǎng)印刷時(shí)的良好脫模性，又能在回流階段形成均勻的金屬間化合物(IMC)。值得注意的是，某些特殊配方還會(huì)加入微量銻(Sb)或銦(In)來(lái)改善焊點(diǎn)光澤度和機(jī)械強(qiáng)度，但這需要根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行配方調(diào)整。

存儲(chǔ)條件對(duì)無(wú)鉛中溫錫膏性能的影響不容忽視，建議在2-10℃環(huán)境下冷藏保存(濕度≤60%)，開封后需在24小時(shí)內(nèi)使用完畢以確保最佳焊接效果。與常規(guī)錫膏相比，它的抗氧化穩(wěn)定性稍弱，這要求生產(chǎn)線必須嚴(yán)格控制環(huán)境溫濕度(推薦23±3℃/40-60%RH)。近年來(lái)，隨著柔性電路和MiniLED技術(shù)的發(fā)展，具有更低熱應(yīng)力的第三代無(wú)鉛中溫錫膏正逐步取代傳統(tǒng)產(chǎn)品。